Ascend P8, urmatorul flagship Huawei, va avea elemente din ceramica incluse in carcasa
La mai putin de jumatate de an de la lansarea flagship-ului Huawei Ascend P7 au inceput sa circule deja informatii neoficiale despre urmatorul terminal de top al companiei chinezesti, si anume Ascend P8. Din zvonurile aparute in online, se pare ca acesta ar putea fi lansat in cadrul conferintei CES ce se va tine in perioada 5 – 9 ianuarie 2015 in Las Vegas, iar printre caracteristicile care vor scoate terminalul in evidenta se va numara si designul carcasei, care va imbina metalul cu ceramica pentru obtinerea unui aspect elegant (alte zvonuri prezic o carcasa spate cu textura de portelan, insa nu specifica daca ceramica va face intradevar parte din componenta carcasei).
In ceea ce priveste specificatiile hardware, nu se cunosc inca destule detalii, insa se asteapta ca ecranul sa aiba o diagonala de 5.2 inci si rezolutie 1080p si sa fie realizat din geam curbat 2.5D (similar cel de pe iPhone 6), terminalul urmand sa fie propulsat de un chipset HiSilicon Kirin 930 ce include un procesor octa-core cu frecventa necunoscuta.
Pretul la care Ascend P8 va fi disponibil in China se estimeaza a fi undeva in jurul a 490$, insa Huawei are obiceiul sa isi vanda mai scump produsele in afara tarii, asadar este foarte posibil ca smartphone-ul sa ajunga pe piata globala la un pret mai ridicat.
